通过运用松香技术生产的独特助焊剂，提供优异的焊锡产品。
荒川化学的助焊剂技术
松树树干受伤时，会渗出松脂（生松香）。将其一滴一滴收集起来并进行精制后得到的物质，称为松香。
本公司自创业以来，历经135年多的发展，在造纸用化学品、印刷油墨、黏着剂/接着剂等各个领域孕育出了发挥松香特点的产品。而在电子行业，也运用积累至今的松香技术，持续开发其他公司无法效仿的本公司特有助焊剂。
1. 焊膏 “PINE SOLDER”
运用松香技术开发的包括助焊剂在内的无铅型焊膏，产品多样，可用于各种用途。
◆车载用焊膏
适用于所有车载部件及高可靠性产品。
产品：GSP（新产品）、AC240、PSP-P293R1
◆高度通用型焊膏
适用于民生及整个电子领域。
产品：PINE SOLDER VAPY系列、XFP系列（无卤）
◆预涂用焊膏
适用于半导体封装相关产品、内插板、焊锡涂层。
产品：PINE SOLDER、TAS LF 219Y系列
产品一览表
PINE SOLDER (焊锡膏)
品名
种类
合金
粒度
黏度
(mPa・s)
(25℃)
卤化合物
(重量％)
用途
PSP-V
车载用
Sn3.0Ag0.5Cu
Type 4
160-220
0.23
车载零件用
XFP LF138
泛用品无卤、低温
Sn58Bi
Type 4
140-200
None
印制板、线路板
VAPY-F
泛用品细密音
Sn3.0Ag.0.5Cu
Type 5
160-240
＜0.01
印制板、线路板
PSP-F
泛用品无卤、细密音
Sn3.0Ag0.5Cu
Type 5
150-210
None
印制板、线路板
2. 松香芯焊锡丝 “PINE SOLDER”
通过独有的助焊剂技术，可大幅减少助焊剂飞散。是一种可靠性高且湿润性优异的无铅型松香芯焊锡丝。同时还有无卤产品。
产品：PINE SOLDER PSC-K31A、PSC-CK3（无卤）
3. 助焊剂 “PINE FLUX”
运用松香技术，制成从一般用途到特殊用途，面向各种用途的各类产品。
◆流焊用松香类助焊剂
适用于一般用途，也适用于低银或无银无铅焊锡。
产品：PINE FLUX WHS系列
◆终端端子用助焊剂
适用于线圈、变压器部件。
产品：PINE FLUX NLD系列
◆各种半导体用助焊剂
适用于形成凸块、贴装焊锡球及LED元件。
产品：PINE FLUX WHD系列、WHP系列、ALS系列
产品一览表
PINE FLUX （助焊剂）
品名
种类
外观
黏度
(mPa・s)
(20℃)
固含量
(重量％)
卤化合物
用途
WHD-001
旋转涂布
浅黄色
14
40
None
晶圆凸块产品
WHP-002
印刷/针转移
黄褐色
9
70
None
晶圆凸块产品、倒装芯片
WHP-121
印刷
浅黄色
100
70
＜0.05
联接电路板, 晶圆凸块产品、倒装芯片
WHS-003C
喷雾
浅黄色
n/a
15
0.08
电路板
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精密电子材料事业部 电子材料部门
TEL【大阪】 +81-6-6209-8617
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